产品概述：

808助焊剂是一款免洗型环保助焊剂、无铅助焊剂，低固量，主要用于电子产品和光伏焊带的助焊剂。适用于浸渍、喷雾、涂抹涂敷方式，Sn-Pb、Sn-Cu、Sn-Ag-Cu等无铅合金焊料均适用。焊后焊点饱满光亮，板面的残留物少且具有极高的表面绝缘阻抗(S.I.R),以及快干等特性使得其在PCB板上锡或光伏铜带镀锡方面表现出色，能够达到电子产品无铅生产中高品质稳定焊接作业的要求，不影响检测程序，能够轻易地通过测试。

产品特点：

1. 具有良好的助焊性、连接性和湿润性，焊点饱满光亮;

2. 透锡性较好，有效防止缺锡和短路(锡桥)的发生;

3. 焊接表面无残留、无粘性，焊后表面干净;

4. 绝缘阻抗极高，在不清洗的情况下板面绝缘阻抗仍然符合IPC试验规范。