焊锡条是焊锡中的一种产品，焊锡条可分为有铅锡条和无铅锡条两种，均是用于线路板的焊接。无铅锡条的焊点出现拉尖问题，这主要是焊锡条溶锡时温度传导不是很均匀，还有就是PCB的设计不是很合理，当然电子元器件的质量好坏也是有关系的。
 

　　1、PCB预热温度过低，由于PCB与元器件温度偏低，无铅锡条焊接时原件与PCB吸热，使实际焊接温度降低。根据PCB尺寸，是否多层板，元器件多少，有无贴装元器件等设置预热温度。

　　2、焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。温度略低时，传送带速度应调慢一些。

　　3、电磁泵波峰焊机的波峰高度太高或引脚过长，使引脚底部不能与波峰接触。因为电磁泵波峰焊机是空心波，空心波的厚度为4-5mm左右，波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。插装元器件引脚成形要求原件引脚露出印制板焊接面0.8-3mm。

　　4、助焊剂活性差，更换助焊剂。

　　5、插装元器件引线直径与插装孔的孔径比例不正确，插装孔过大，大焊盘吸热量达。插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限，粗引脚取上限)。