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| 引致原因 缺陷现象 |
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| 漏锡 |
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| 多锡 |
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| 锡洞 |
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| 锡孔 | * | |||||||||
| 拉尖 |
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| 粗锡 |
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| 桥接 |
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| 锡球 |
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| 短路 |
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代表导致缺陷的原因 ：
1. 助焊剂与底板面接触不良;地板与焊接角度不当 ；
2. 助焊剂比重太高或太低；
3. 传动速度太快或太慢;标准速度 1.2-1.5M/ 分钟，太快时，焊点成尖细状且有光泽;太慢时，焊点成稍圆且短粗状;
4. 锡炉内防氧化油太多或变质;
5. 预热温度太低或太高;进入锡炉前，标准底板面 78-98 ℃ ;
6. 锡炉温度太低或太高;标准温度 250-254 ℃ ;太低时，焊点成细尖状且有光泽;太高时，焊点成稍圆且短粗状;
7. 锡炉波峰不稳定;
8. 锡炉内焊料含杂质;
9. 元件插线方向及排列不良;
10. 原底板、引线处理不妥当。
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